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故障现象 |
可能原因 |
纠正方法 |
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低电位漏镀或走位差 |
a）光亮剂过多
b）柔软剂不足 |
a）将PH调低至3.0—3.5后电解消耗
b）添加适量柔软剂 |
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低电位起雾整平度差 |
a）光亮剂不足
b）有机分解物多
c）PH位太高或太低 |
a）适当补加光亮剂
b）双氧水活性炭处理
c）调整至工艺范围 |
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低电位发黑，发灰 |
a）镀液中有铜，锌等杂质等
b）光亮剂过量 |
a）加入适量TPP除杂剂或低电流电解
b）将PH值调至3.0—3.5后电解消耗 |
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镀层有针孔 |
a）缺少润湿剂
b）金属基体有缺陷或前处理不良
c）硼酸含量及温度太低
d）有机杂质过多 |
a）补加EHS润湿剂
b）加强前处理
c）分析硼酸浓度，将镀液加温
d）用双氧水活性炭处理 |
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镀层粗糙有毛刺 |
a）镀液中有悬浮微粒
b）镀液受阳极泥渣污染
c）铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中 |
a）连续过滤
b）检查阳极袋有否破损，将镀液彻底过滤
c）调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中 |
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镀层发花 |
a）十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题
b）硼酸不足，PH值太高
c）分解产物多
d）前处理不良 |
a）检查十二烷基硫酸纳质量，如质量没问题应正确溶解并适当补充
b）补充硼酸调整PH值
c）用双氧水活性炭处理
d）加强前处理 |
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镀铬后发花 |
a）镀液中糖精量太多
b）镀镍后搁量时间太长，镍层钝化 |
a）电解处理，停加糖精，补充次级光亮剂
b）缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理 |
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镀层有条纹 |
a）镀液中锌杂质过量
b）镀液浓度太低
c）PH值太低，DK太大
d）有机杂质污染 |
a）加入TPP除杂剂
b）提高硫酸镍含量
c）调整到工艺规范
d）对症处理 |
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镀层易烧焦 |
a）主盐浓度太低
b）镀液温度太低
c）硼酸含量不足，PH高
d）润湿剂过量 |
a）分析成份后补充
b）提高温度至55—60度（摄氏）
c）补充硼酸调整PH值
d）采用活性炭吸附 |
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镀层脆性大 |
a）光亮剂过量
b）有机杂质污染
c）金属杂质过高
d）六价铬污染 |
a）调整PH值3.0—3.5电解消耗
b）用活性炭双氧水处理
c）加入TPP除杂剂
d）用保险粉处理 |
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阴极电流效率低 |
a）主盐浓度不足
b）PH值过低
c）阳极纯化阳极面积不够
d）镀液被氧化剂污染 |
a）提高主盐浓度
b）调整工艺范围
c）提高氯离子含量，增加阳极面积
d）对症处理 |
